IT Home在4月28日报告说，在本月24日发布的年度报告中，UMC指出，现有公司计划中最先进的节点 - 与英特尔的合作流程 - 12NM当前正在发展良好。 UMC表示，与现有的14NM相比，PPA功耗，性能和面积的三个关键指标有了三个关键的指标。 UMC客户和合作伙伴对潜在的12NM商机非常乐观。根据主要客户反馈的早期审查，UMC的12nm绩效在行业中将具有很高的竞争力。 UMC希望12nm的过程将在2026年处理，并将在2027年进行劳动。就高级包装而言，UMC表示，晶圆级3D W2W（注释home：wafer-wafer-water-water）混合粘合解决方案的混合粘合剂解决方案PSIT符合这一年内的带宽和质量。
